MicroLED自蘋果在新一代iWatch上未進行使用后，各方面對其技術及應用的看法更加理性，關聯廠家也正在積極合作向應用端推進。

    與此同時MiniLED則逐漸走入現實，從上到下，各廠家紛紛跟進，經過去年一年的嘗試，目前各大終端應用廠也都已基本完成原型設計，從近年來的展會看：三星、Lumens等廠家都推出MiniLED的應用。

    市場預期18年是MiniLED大規模應用的開始。

    相對于目前的常規應用，MiniLED確實有其獨特的優勢：

    對于背光應用，MiniLED一般是采用直下式設計，通過大數量的密布，從而實現更小范圍內的區域調光，對比于傳統的背光設計，其能夠在更小的混光距離內實現具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進而實現終端產品的超薄、高顯色性、省電。

    同時由于其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機材料的自發光，在可靠性方面MiniLED也極具優勢;基于LED成熟的產業鏈，使用MiniLED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競爭力。

    對于顯示屏應用，RGBMiniLED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時結合COB封裝的優勢，使顯示屏點間距進一步縮小成為可能，對應的終端產品的視覺效果大幅提升，同時視距能夠大幅減小，使得戶內顯示屏能夠進一步取代原有的LCD市場。

    另一方面，RGBMiniLED搭配柔性基板的使用，也能夠實現曲面的高畫質顯示效果，加上其自發光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場。

    上面可以看出，MiniLED在當前LED所面臨的局勢下，相對其他競爭者，具有很大的優勢，基于此，各廠家也都在研究，從目前的情況看，雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似，但也有諸多不同。

    其技術有以下幾個特點及難點：

    從工藝路線上看，目前的MiniLED全部采用倒裝芯片結構，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產品使用的維護成本，因此在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是其設計的難點與重點。

    對于背光應用MiniLED，由于終端超薄的要求，同時結合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現較小的混光距離，進而降低整機的厚度，因此如何實現芯片的出光調控，以及后期使用過程中的一致性是其重點。

    對于顯示應用RGBMiniLED，除去傳統小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環境及后期維護對可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移，其整體工藝較為復雜，其轉移技術、生產良率控制及使用過程中的可靠性是重點需要考慮的。

    由于MiniLED芯片尺寸較小以及對光色一致性的要求，目前MiniLED普遍采用測全全分的模式進行，作業效率較低，若隨著市場預期數量的增加，應用端在單一產品都需要百K級以上芯片作業時，效率限制更加明顯，因此如何與應用端配合，有效提高作業效率，也是目前的重點。